因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电阻值测量：直流电阻、交流阻抗、接触电阻、绝缘电阻、电阻温度系数、电阻稳定性、电阻均匀性、电阻漂移等。

2.材料成分分析：焊料合金元素、基底金属成分、杂质含量、氧化物比例、元素分布、相组成、化学成分均匀性、有害元素检测等。

3.微观结构观察：金相组织、晶粒大小、相分布、缺陷检测、孔隙率、裂纹评估、界面结合状态、微观硬度等。

4.热影响区分析：热循环后电阻变化、微观结构演变、性能衰减评估、热疲劳寿命、临界温度测定、热膨胀系数、热导率等。

5.机械强度测试：拉伸强度、剪切强度、疲劳寿命、蠕变性能、冲击韧性、硬度分布、结合强度、变形量等。

6.环境测试：温度湿度循环、盐雾腐蚀、振动测试、冲击测试、高低温存储、湿热老化、紫外线照射、沙尘测试等。

7.电性能测试：载流能力、电压降、功率损耗、温升特性、绝缘强度、介电常数、漏电流、电场分布等。

8.寿命评估：加速老化测试、循环次数、失效分析、可靠性预测、平均无故障时间、退化速率、失效模式、剩余寿命等。

9.表面分析：氧化层厚度、污染程度、接触角测量、表面粗糙度、涂层附着力、腐蚀产物、清洁度、光泽度等。

10.尺寸精度：焊接点几何尺寸、位置偏差、形状一致性、厚度均匀性、直径测量、长度精度、角度偏差、体积计算等。

11.热性能测试：热导率、比热容、热膨胀系数、热阻、热稳定性、热循环次数、热冲击强度、热老化性能等。

12.无损检测：X射线检测、超声波检测、涡流检测、红外热成像、激光扫描、声发射、磁粉检测、渗透检测等。

13.电化学性能：腐蚀电位、腐蚀电流、极化曲线、电化学阻抗、钝化膜厚度、电解液渗透、电迁移、电化学腐蚀等。

14.微观力学性能：纳米硬度、弹性模量、塑性变形、断裂韧性、应力分布、应变率、疲劳裂纹扩展、蠕变速率等。

15.可靠性测试：长期稳定性、循环负载、环境应力筛选、加速寿命试验、故障树分析、风险评估、性能保留率、失效阈值等。

检测范围

1.电子元件焊接点：集成电路引脚焊接、表面贴装技术焊点、通孔插装焊点、芯片贴装焊点、导线键合焊点等。

2.印刷电路板焊接点：单面板焊点、双面板焊点、多层板焊点、球栅阵列焊点、芯片尺寸封装焊点、柔性电路板焊点等。

3.汽车电子焊接点：发动机控制单元焊点、传感器连接焊点、线束接头焊点、车载娱乐系统焊点、安全气囊控制焊点等。

4.电力设备焊接点：变压器绕组焊点、断路器触点焊点、母线连接焊点、继电器焊点、熔断器焊点等。

5.航空航天焊接点：航空电子设备焊点、卫星组件焊点、火箭发动机部件焊点、导航系统焊点、通信设备焊点等。

6.消费电子产品焊接点：智能手机焊点、笔记本电脑焊点、家电控制板焊点、可穿戴设备焊点、游戏机焊点等。

7.工业控制焊接点：可编程逻辑控制器模块焊点、伺服驱动器焊点、机器人关节焊点、自动化设备焊点、过程控制焊点等。

8.新能源设备焊接点：太阳能电池板焊点、风力发电机焊点、电动汽车电池包焊点、充电桩焊点、储能系统焊点等。

9.医疗器械焊接点：起搏器焊点、内窥镜焊点、诊断设备焊点、手术器械焊点、监护仪焊点等。

10.通信设备焊接点：基站天线焊点、光纤连接器焊点、交换机板卡焊点、路由器焊点、调制解调器焊点等。

11.铁路信号焊接点：轨道电路焊点、信号机焊点、列车控制设备焊点、通信系统焊点、信号传输焊点等。

12.船舶电子焊接点：导航系统焊点、雷达设备焊点、通信系统焊点、动力控制焊点、安全系统焊点等。

13.家用电器焊接点：空调控制器焊点、冰箱电路板焊点、洗衣机电机焊点、微波炉焊点、照明设备焊点等。

14.照明设备焊接点：发光二极管焊点、驱动电路焊点、电源模块焊点、控制开关焊点、传感器焊点等。

15.仪器仪表焊接点：传感器焊点、变送器焊点、显示模块焊点、数据采集焊点、校准设备焊点等。

检测标准

国际标准：

IEC 60512-1、IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-6、IEC 60068-2-14、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、IEC 61000-4-6、IEC 61000-4-8、IEC 61000-4-11、ISO 16750-1、ISO 16750-2、ISO 16750-3、ISO 16750-4、ISO 16750-5

国家标准：

GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4、GB/T 2423.5、GB/T 2423.6、GB/T 2423.10、GB/T 2423.17、GB/T 2423.18、GB/T 2423.21、GB/T 2423.22、GB/T 2423.23、GB/T 2423.24、GB/T 2423.25、GB/T 5095.1、GB/T 5095.2

检测设备

1.数字微欧计：测量低电阻值，精度高，适用于焊接点直流电阻测试，检测范围从微欧到欧姆级。

2.电感耦合等离子体光谱仪：元素成分定性与定量分析，检测焊料和基底金属成分，分析常量与微量元素浓度。

3.金相显微镜：观察焊接点微观结构，金相组织、缺陷检测、晶粒大小评估等。

4.扫描电子显微镜：高分辨率表面形貌观察，元素分布分析，微观结构表征等。

5.热循环试验箱：模拟温度变化环境，测试焊接点热疲劳性能，循环次数记录，性能变化监测等。

6.盐雾试验箱：评估焊接点耐腐蚀性能，模拟海洋或工业大气环境，腐蚀速率测定等。

7.振动试验台：测试焊接点在振动环境下的机械稳定性，频率范围调节，加速度控制等。

8.拉伸试验机：测量焊接点的拉伸强度和伸长率，加载速率可调，数据自动记录等。

9.硬度计：测试焊接点及热影响区硬度，包括维氏、布氏或洛氏硬度测试。

10.X射线检测系统：无损检测焊接点内部缺陷，如气孔、裂纹，成像分辨率高，适用于复杂结构。

11.红外热像仪：监测焊接点在通电时的温升分布，热图分析，热点识别等。

12.电化学工作站：评估焊接点电化学性能，如腐蚀电位、极化曲线，电解液环境模拟等。

13.超声波检测仪：通过声波反射检测焊接点内部缺陷，厚度测量，界面结合状态评估等。

14.涡流检测仪：非接触式检测焊接点表面和近表面缺陷，导电材料适用，灵敏度可调。

15.热分析仪：测量焊接点热性能，如热导率、比热容，热循环过程分析等。

16.环境试验箱：模拟多种环境条件，包括温度、湿度、压力变化，长期稳定性测试等。

17.高精度天平：用于密度测定或质量变化监测，精度高，适用于微小样品。

18.光学轮廓仪：测量焊接点表面粗糙度和几何尺寸，三维形貌重建，精度达纳米级。

19.数据采集系统：实时记录测试参数，如电阻、温度、时间，数据导出与分析等。

20.失效分析仪：综合评估焊接点失效模式，包括电、热、机械因素，故障定位，根本原因分析等。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。